製品紹介
セラミック材料特性表
| 材料名 | アルミナ | LTCC | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NTK材質名 | HA-921 | BA-914 | BA-916 | BA-920 | NOC | GM-1 | |
| アルミナ含有量（％） | 92 | 91 | 90 | 92 | - | - | |
| 比重 | 3.6 | 3.7 | 3.6 | 3.7 | 2.8 | 2.8 | |
| 曲げ強度（MPa） | 550 | 550 | 500 | 650 | 250 | 250 | |
| 熱膨張係数（×10-6/K） (R.T. - 800degC) | 7.6 | 7.6 | 7.6 | 7.6 | 5.2 (R.T. – 400degC) | 3.5 (R.T. – 400degC) | |
| 熱伝導率（W/mK） | 18 | 18 | 17 | 18 | 3 | 2 | |
| 誘電率 | 1MHz | 9.4 | 9.8 | 10.2 | 10.0 | - | - |
| 3GHz | - | - | - | - | 5.9 | 6.5 | |
| 10GHz | 8.8 | 9 | 9 | 9.3 | - | - | |
| 誘電体損失 | 1MHz | 5×10-4 | 4×10-4 | 3×10-3 | 3×10-4 | - | - |
| 3GHz | - | - | - | - | 6×10-4 | 2.6×10-3 | |
| 10GHz | 1×10-3 | 1×10-3 | 7×10-3 | 8×10-4 | - | - | |
| 12GHz | - | - | - | - | 1.6×10-3 | 4.5×10-3 | |
| 導体材料 | W,Mo | W,Mo | W,Mo | W,Mo | Cu | Ag | |
| 主な特徴 | メタライズ性良好 | メタライズ性良好 遮光性大 | メタライズ性良好 遮光性大 ブレーク性良 | 高強度 ブレーク性良好 | 鉛フリー 低抵抗配線（Cu） 高周波対応 低誘電率 低熱膨張 | 鉛フリー 無収縮 低誘電率 低熱膨張 | |
| 主な用途 | ICパッケージ | ICパッケージ全般 | ICパッケージ 通信用パッケージ | ICパッケージ 通信用パッケージ | ICパッケージ 高周波パッケージ MPUパッケージ | プローブカード用基板 高周波パッケージ | |