製品紹介
セラミック材料特性表
材料名 | アルミナ | LTCC | |||||
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NTK材質名 | HA-921 | BA-914 | BA-916 | BA-920 | NOC | GM-1 | |
アルミナ含有量(%) | 92 | 91 | 90 | 92 | - | - | |
比重 | 3.6 | 3.7 | 3.6 | 3.7 | 2.8 | 2.8 | |
曲げ強度(MPa) | 550 | 550 | 500 | 650 | 250 | 250 | |
熱膨張係数(×10-6/K) (R.T. - 800degC) | 7.6 | 7.6 | 7.6 | 7.6 | 5.2 (R.T. – 400degC) | 3.5 (R.T. – 400degC) | |
熱伝導率(W/mK) | 18 | 18 | 17 | 18 | 3 | 2 | |
誘電率 | 1MHz | 9.4 | 9.8 | 10.2 | 10.0 | - | - |
3GHz | - | - | - | - | 5.9 | 6.5 | |
10GHz | 8.8 | 9 | 9 | 9.3 | - | - | |
誘電体損失 | 1MHz | 5×10-4 | 4×10-4 | 3×10-3 | 3×10-4 | - | - |
3GHz | - | - | - | - | 6×10-4 | 2.6×10-3 | |
10GHz | 1×10-3 | 1×10-3 | 7×10-3 | 8×10-4 | - | - | |
12GHz | - | - | - | - | 1.6×10-3 | 4.5×10-3 | |
導体材料 | W,Mo | W,Mo | W,Mo | W,Mo | Cu | Ag | |
主な特徴 | メタライズ性良好 | メタライズ性良好 遮光性大 | メタライズ性良好 遮光性大 ブレーク性良 | 高強度 ブレーク性良好 | 鉛フリー 低抵抗配線(Cu) 高周波対応 低誘電率 低熱膨張 | 鉛フリー 無収縮 低誘電率 低熱膨張 | |
主な用途 | ICパッケージ | ICパッケージ全般 | ICパッケージ 通信用パッケージ | ICパッケージ 通信用パッケージ | ICパッケージ 高周波パッケージ MPUパッケージ | プローブカード用基板 高周波パッケージ |