NTK CERAMIC CO.,LTD.

製品紹介

セラミック材料特性表

材料名アルミナLTCC
NTK材質名HA-921BA-914BA-916BA-920NOCGM-1
アルミナ含有量(%)92919092--
比重3.63.73.63.72.82.8
曲げ強度(MPa)550550500650250250
熱膨張係数(×10-6/K)
(R.T. - 800degC)
7.67.67.67.65.2
(R.T. – 400degC)
3.5
(R.T. – 400degC)
熱伝導率(W/mK)1818171832
誘電率1MHz9.49.810.210.0--
3GHz----5.96.5
10GHz8.8999.3--
誘電体損失1MHz5×10-44×10-43×10-33×10-4--
3GHz----6×10-42.6×10-3
10GHz1×10-31×10-37×10-38×10-4--
12GHz----1.6×10-34.5×10-3
導体材料W,MoW,MoW,MoW,MoCuAg
主な特徴メタライズ性良好メタライズ性良好
遮光性大
メタライズ性良好
遮光性大
ブレーク性良
高強度
ブレーク性良好
鉛フリー
低抵抗配線(Cu)
高周波対応
低誘電率
低熱膨張
鉛フリー
無収縮
低誘電率
低熱膨張
主な用途ICパッケージICパッケージ全般ICパッケージ
通信用パッケージ
ICパッケージ
通信用パッケージ
ICパッケージ
高周波パッケージ
MPUパッケージ
プローブカード用基板
高周波パッケージ