NTKセラミックの先端技術で、
次世代AI半導体の未来を切り拓く
NTKセラミックが提供する次世代の
パッケージングソリューションが、
AI時代の「熱」「高密度」「信頼性」
などの物理的課題を先取りして解決し、
情報社会の基盤を支える役割を果たします。
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01
発熱対応
- 半導体素子の高性能・高出力化に伴う熱問題に対応するため、従来のアルミナセラミックを超える高放熱パッケージ技術の開発を推進し、増大する放熱ニーズにお応えします。
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02
2.5D / 3D実装（チップレット）
- チップレット化や2.5D/3D実装による高集積化・小型化の要求に応えるため、立体的な実装構造に対応した基板技術を開発しています。
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03
基板の大型化
- AI半導体の大型化に伴い、従来の樹脂基板では解決困難な『熱膨張差による反り』と『膨大な発熱』が深刻化しています。長年培ったセラミックの低熱膨張・高放熱性を活かし、根本的な解決策を提示します。
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04
低電気抵抗 ＋ 高強度
- アルミナの堅牢な信頼性と、高度な導電性能を融合。回路設計の可能性を広げる次世代の高機能基板を提供します。
