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光電融合や高出力LD/LEDに対応。低熱膨張なアルミナ積層構造で高い信頼性を実現。

次世代通信や車載レーダー向け。QFNの小型・表面実装を生かし49GHz帯までカバー。

狭隣接実装や緻密な配線要求に対応。独自の多層化技術で複雑な設計をサポート。

大型エリアセンサー等で発生する問題を解消。次世代の画像診断・検査装置に貢献。

ボンディングや気密封止の信頼性を追求。NiAu、NiPdAu、電解銅など幅広く対応。

電気・熱的挙動を事前に解析。独自パラメータにより試作時の手戻りを防ぐ。