新着情報

2026年9月9日（水）から11日（金）まで幕張メッセにて開催される第5回 ネプコン ジャパン秋」内の特別企画「光電融合 Worldに出展する運びとなりましたのでご案内申し上げます。

本展示会では、生成AIの普及やデータ通信量の急増に伴い関心を集める「光電融合（CPO：Co-Packaged Optics）」技術をはじめ、チップレット時代の大面積化・高密度実装・高放熱プロセスに貢献する最新のセラミック材料ソリューションをご紹介いたします。

会場ではポスター展示を中心に、高放熱・高信頼性を実現する各種セラミック基板の技術提案を行ってまいります。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【開催概要】

　　展示会名： 　第5回 ネプコン ジャパン秋 内 特別企画「光電融合 World」

　　会期： 　　　2026年9月9日（水）～11日（金） 10:00～17:00

　　会場： 　　　幕張メッセ（ネプコン ジャパン会場内） 展示ホール 1～3　

　　出展エリア： 光電融合World　ポスター展示ブース

　　ブース番号： ブース PEIW-22

【ご来場・事前商談について】

会期中は技術担当者が常駐し、技術的なご質問や個別のご相談を承ります。

事前に商談や打合せをご希望のお客様は、こちらのお問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。