新着情報

2026年9月9日（水）～11日（金）に幕張メッセにて開催されました「第5回 ネプコン ジャパン 秋」内の特別企画「光電融合World」におきましては、ご多忙の折にもかかわらず、弊社ブースへ大変多くの皆様にお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。おかげさまで盛況のうちに展示会を終えることができました。

今回の展示では、産業技術総合研究所（産総研）コンソーシアム「次世代グリーンデータセンター用デバイス・システムに関する協議会（GDC協議会）」にて弊社がセラミックパッケージを提供・参画いたしました「アクティブオプティカルパッケージ（AOP）コンセプトモデル試作」の実物モックアップをはじめ、光電融合および次世代半導体パッケージ向けの各種セラミック基板サンプルを展示いたしました。

会期中は、光電融合に関する活発な情報交換の場となりましたほか、高耐熱・高剛性といったセラミックならではの特徴や課題解決力に関するご質問、さらには具体的な共同評価のご相談など、非常に多くの関心とお声を頂戴いたしました。

また、本展示会の取材記事がメディア「EE Times Japan」および「MONOist」に掲載されました。ブースの展示内容や「反り」「熱」といったAI半導体の課題解決に向けた弊社の取り組みが紹介されておりますので、ぜひ下記リンクよりご覧ください。

■ メディア掲載情報

 ・掲載メディア：EE Times Japan

      記事タイトル：日本特殊陶業が展示：高耐熱／高剛性でズレ抑制 光電融合向けセラミック基板

      URL： https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2609/15/news075.html

 ・掲載メディア：MONOist

      記事タイトル：AI半導体の「反り」と「熱」を解決、日本特殊陶業の次世代セラミック基板

      URL：https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2609/18/news031.html

会場にて頂戴いたしました貴重なご意見・ご要望をもとに、今後もより一層、光電融合および次世代半導体パッケージング技術の発展に貢献してまいります。
展示内容や製品・サンプル評価等につきまして、ご質問やご相談がございましたら、いつでもお気軽に「お問い合わせフォーム」よりご連絡ください。