新着情報

先週東京ビッグサイトにて開催されました「SEMISOL 2026（半導体後工程技術＆ソリューション展）」では、弊社ブースへ非常に多くの皆様にお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。皆様のおかげをもちまして、大盛況のうちに会期を終えることができました。

また会期中の取材をもとに、日本のエレクトロニクスエンジニア・技術者向けの専門技術情報メディア「EE Times Japan」に、弊社の出展内容・技術が大きく取り上げていただきました。

■ 掲載記事はこちら（EE Times Japan）

「第3のインターポーザー」 セラミック基板 ユーザーから強いニーズ

記事内では、樹脂（有機）やガラスの限界を超える「第3のインターポーザー基板」として、弊社のセラミック技術（セラミックインターポーザ、大型窒化アルミニウム（AlN）基板、透光性アルミナ等）への市場からの強い期待感が熱量高く紹介されています。

弊社は、次世代パッケージの進化を支える「材料ソリューション」として、今後も開発をさらに加速させてまいります。

技術詳細、試作・サンプルのご相談、またはブースでお答えしきれなかった課題などがございましたら、どうぞお気軽にお問い合わせフォームよりご連絡ください。

今後とも何卒よろしくお願い申し上げます。