製品コンセプト
半導体パッケージングの製造工程では、パネルレベルパッケージング（PLP）の進展に伴い、キャリア基板の大面積化が急速に進んでいます。
従来のガラスキャリアでは「高荷重・高温下での剛性不足による反りや破損」が大きな障壁となっていました。また、先端プロセスにおいては、優れた光透過率に加え、過酷な熱サイクルや化学処理に耐えうる高い信頼性が不可欠となっています。
NTKセラミックは、独自の材料技術と焼結プロセスにより、300mm角以上の大型サイズを実現した「透光性アルミナ基板」を開発しました。
サファイアに匹敵する高剛性・高放熱性、さらに優れた耐薬品性を持ちながら、多結晶セラミックならではの大型化と形状自由度を両立。高剛性によるプロセスの安定化と、優れた紫外線透過性を実現し、次世代の先端実装プロセスにおける「歪まない・割れない・熱や薬品に強い」革新的な透光性キャリアソリューションをご提案します。
構造
試作例（資料については右の「お問い合わせフォーム」よりお問い合わせください）
特徴
- 300mm角以上の大型パネル化に対応
- 優れた紫外線透過性と、過酷なプロセスに耐える熱安定性
- 高い耐薬品性、高剛性によるプロセスの安定化
