製品コンセプト
近年のチップレット化の進展に伴い、パッケージ基板は大面積化・高密度化が急速に進行しています。その結果、CTE（熱膨張係数）ミスマッチによる反り・信頼性低下、発熱増大による放熱限界、さらにはSi・ガラス材料のコスト・脆性・サイズ制約といった新たな課題が顕在化しています。
NTKセラミックでは、これらを根本から解決する材料・構造として、優れた熱伝導性と絶縁性を備えた「大型窒化アルミニウム（AlN）基板」を開発しました。独自の材料・構造設計により、次世代半導体パッケージの進化を支える高放熱・高信頼性ソリューションを提供します。
試作例
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大型基板（サイズ Φ300㎜）
特徴
- 大型ウェハサイズ（φ300mm）に対応可能
- アルミナを大きく上回る高い放熱性：170W/mK
- Siに近い熱膨張係数: 4.9 (10-6/K)
- 高信頼・高出力デバイス向けの安定基板
