製品コンセプト
チップレット化の進展により、パッケージ基板は大面積化・高密度化が急速に進行しています。その結果、CTE（熱膨張係数）ミスマッチによる反り・信頼性低下、発熱増大による放熱限界、Si・ガラス材料のコスト・脆性・サイズ制約といった新たな課題が顕在化しています。
NTKセラミックは、これらを根本から解決する材料・構造として、次世代パッケージの基幹部品となる「セラミックコア（セラミックコア基板）」を開発しています。セラミック特有の高剛性と熱安定性を活かし、従来の樹脂コアでは対応が困難だった大型・高密度パッケージの信頼性を劇的に向上させます。
構造
試作のご相談や資料については、お問い合わせください。
特徴
- 大面積でも歪まない、折れない、信頼できるコア材
- 高強度、高平坦度で大面積パッケージを安定支持
- ガラス基板並みの優れた電気特性と寸法安定性
