製品コンセプト
チップレット化の進展に伴い、次世代パッケージ基板の大面積化・高密度化が急速に進行しています。その結果、CTE（熱膨張係数）ミスマッチによる反りや信頼性の低下、発熱増大による放熱限界、さらにシリコン（Si）やガラス材料におけるコスト・脆性・サイズ制約といった課題が顕在化しています。
NTKセラミックでは、これらを根本から解決する材料・構造として、独自のセラミック技術を応用した「セラミックインターポーザ」を開発しました。高剛性・高放熱・大面積化対応というセラミック特有の優位性を活かし、最新の半導体パッケージング技術が抱える熱・機械的課題への最適解を提供します。
構造
試作例（試作のご相談や資料については、お問い合わせください）
特徴
- Si、RDLに代わる“第三のインターポーザ”
- ガラスより割れにくく、シリコンより大面積
- 高放熱・低誘電正接で高速/高周波に対応
