製品コンセプト
半導体デバイスの高出力化・高密度化に伴い、ユニット内の発熱量は年々増加しています。これに対応するため、従来の材料選定だけでは困難だった放熱課題を解決する、新しい放熱アプローチが不可欠となっています。
NTKセラミックでは、この課題に対し、高い熱伝導率を持つ「銅ベースに独自の絶縁膜を形成した次世代高放熱絶縁基板」を開発しました。優れた材料特性と革新的な構造を組み合わせることで、材料単体の限界を突破し、パワーデバイス等の理想的な熱マネジメントを実現します。
試作例
構造
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構造
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高放熱絶縁基板の位置付け
応用例：高放熱絶縁基板の応用例として、インレイ基板も開発中です
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基板断面イメージ
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試作品外観写真
特徴
- 薄膜絶縁層による高放熱×絶縁の両立
- フリップチップ実装対応
- 低反り設計
