NTKセラミック株式会社 https://validator.w3.org/feed/docs/rss2.html 熱対策 カスタムデザイン対応 耐環境性・信頼性 小型・薄型設計・3D実装 Webサイトリニューアルのお知らせ SMD Series <br>(MOSFET, Transistor, Switch) 高周波対応 QFP (Quad Flat Package) SOP (Small Outline Package) DIP (Dual Inline Package) その他の形状 SOJ(Small-Outline J-lead) プローブカード / MLC (Multi Layers Ceramic) QFN(Quad Flat No Lead) 多ピン・高密度実装 LID (Ceramic・Kovar) 高気密性・防湿性 その他多層配線基板 第17回 MEMS Engineer Forum (MEF)　出展のお知らせ チップテスト MEMSデバイス パワー半導体、高周波 イメージングデバイス LED、LD、光デバイス マイコン、アナログ PGA (Pin Grid Array) <br>BGA (Ball Grid Array) <br> LGA (Land Grid Array) QFJ(Quad Flat Jlead) セラミックコア 低電気抵抗高強度材料 セラミックインターポーザ 新規回路形成工法 高放熱絶縁基板 大型窒化アルミニウム基板 窒化アルミニウム 沿革 会社概要 拠点 開発・生産拠点 会社情報 お問い合わせありがとうございました。 お問い合わせ セラミックパッケージとは ご登録ありがとうございました 会員ログイン LCC (Leadless Chip Carrier) 標準品 図面ダウンロード 開発品 資料ダウンロード ログイン処理中 ダウンロード 特性表