ご相談・カスタム対応
お客様のご使用方法、基本要求をベースに、
セラミックパッケージの構造・デザインを
個別にご提案
シミュレーション・製品設計（図面作成）から、試作・評価・量産までワンストップでサポート。
開発スピード向上と品質安定に貢献します。
1 選べる2つのカスタムアプローチ（カスタムの例）
お客様の開発フェーズ・コスト・納期に合わせて、最適なカスタマイズ手法をご提案します。
※ 初期提案以降の製品設計・図面作成および、製品製作は有償対応となります。
1
標準品ベースのカスタマイズ
部分デザイン変更
既存の標準パッケージを活用し、部分的な仕様変更を行うことで、開発期間の短縮とコスト抑制を図ります。
- キャビティサイズの変更
- チップサイズや実装部品に合わせた最適なサイズ調整
- 封止用コバールリングの追加
- ご要求の気密封止方法に合わせた仕様への変更
- ダイアタッチパッドの仕様変更
- チップ仕様に合わせた表面の変更（例：メタライズあり → 無し）
- ヒートシンクの追加
- 熱伝導性を高め、デバイスの放熱問題を大幅改善
2
完全カスタムデザイン
ゼロベース開発
お客様の要求仕様・コンセプトをもとに、パッケージ構造をゼロから設計・立ち上げます。
- 特殊形状・構造、サイズへの対応
- 他社では対応が難しい難易度の高いカスタム構造を実現
- 電気特性、熱引き特性要求等への対応
- インピーダンス整合、ヒートシンク材の検討等による高機能化
オプション
電気・熱シミュレーション解析
試作前のシミュレーション駆使により、高周波特性や放熱設計を最適化
いたします。
2 お問い合わせから納品までの流れ（開発フロー例）
STEP.1
ヒアリング・ご相談
無料
用途、要求特性、ターゲット形状などをお伺い
します。
STEP.2
初期提案・お見積り
無料
既存パッケージの活用や機構デザインをご提案し、今後の「製品設計・製作」にかかる費用をご提示します。
ここからは有料のフェーズ
となります（ご契約）
となります（ご契約）
STEP.3
製品設計・詳細検討
ご契約後、実際の製品設計（図面作成）を行います。必要に応じて、電気・熱解析等のシミュレーション（別途費用）も対応可能です。
STEP.4
製品製作・ご納品
確定した図面をもとに製品の製作を行い、納品いたします。
※納品後のアフターフォローや技術的なご相談にも柔軟に対応いたします。お客様でのアセンブリや仕様結果を踏まえ、デザインの最適化等が必要な場合も、実現可能性を考慮し誠実に対応いたします。
