NTKの強み
NTKセラミックパッケージの強み
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長年のHTCC積層セラミックパッケージの製造技術・ノウハウがあり下記のご要望に対応します。
- 3次元構造可
- 単層セラミックから積層セラミックまで対応可
- 各種金具ロー付け対応可
- 電解/無電解メッキなど多種類のメッキに対応可
- 豊富な標準ツールあり
- 少量から納入可
- 短納期対応可
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- ICチップ設計後から、お客様のご使用方法及び基本要求をベースにセラミックパッケージの構造／デザインを、個別にご提案出来ますのでご遠慮なくご相談ください。
ICパッケージの役割
- 外部環境、温度からICチップを保護する。
- ICチップの組付けを、容易に行う。
- ICチップからの電気信号を損なわずに伝達する。
- ICチップから発熱する熱を逃がす。
セラミックICパッケージの使用法
例：Wire Bond Type
例：Flip chip type
ICチップの実装方法としてICチップとICパッケージは
- ICチップとICパッケージをワイヤーボンドされる方法
- ICチップを直接ICパッケージにマウントされるフリップチップ接合
があります。
ICチップ実装後は、金属リッドもしくはセラミックリッドを使用し気密封止されます。
パッケージ形状
パッケージ形状は、ピン挿入タイプのDIP(Dual in line)、SIP(Single in line)、PGA(Pin grid Array)及び表面実装タイプのJリードタイプ、Flatリードタイプ（ガルウイング）、リードレスタイプ、BGA(Ball Grid Array)、LGA(Land Grid Array)、CSP(Chip SizePackage)等があります。お客様のご使用方法により選択ください。