製品紹介
ICパッケージ（セラミックス）
各種セラミックパッケージ
お客様の要望により各種用途にカスタマイズしたパッケージからデバイス評価用標準パッケージまで、高信頼性セラミックパッケージを提供します。
デバイス評価用標準パッケージは、初期投資費用低減可能な標準品を用意しています。
パッケージ形態、寸法については下記の標準品リストを参照願います。
用途
産業機器、通信機器向けMPU、ASIC、高周波デバイス、デバイスの評価用。
ICパッケージに関しての下記各特性問合せも承りますので、ご相談ください。
- 電気シミュレーション
- 応力解析
- 熱解析
表面実装セラミックパッケージ
高気密封止対応で小型軽量、低背化に対応した表面実装用セラミックパッケージです。
セラミック材は従来より剛性の高い材料ですが、ご要望に応じ更なる高強度材もご用意しています。
材料はHTCC及びLTCCがあります。材料特性に関しては材料特性表を参照下さい。
要望に応じて個片納入または大判納入可能です。お客様のご希望に沿ったデザインおよび標準品もご用意します。
用途
SAWフィルタ、各種SMD、MEMS
CMOS／CCDセラミックパッケージ
積層セラミックを使用し、高剛性、低背/小型化、反りの発生が低く、発塵性が少ない特性を持つセラミックパッケージを提供します。
お客様のご要望に基づいたデザイン及び標準品もご用意します。
用途
産業用、民生用、医療用等各種CMOS・CCDパッケージに対応しています。
自動車用途セラミックパッケージ
高強度、高信頼性、高気密、小型化の特徴を活かしクルマの安全性、走行性、セキュリティをサポートします。
MEMS技術に使用されるセラミックパッケージも提供します。
用途
運転支援システム（ミリ波レーダー、視界補助画像認識、GPS）、エアクオリティセンサ、安全システム（エアバック、タイヤ空気圧センサなど）
プローブカード用基板
IC検査用基板の要求は、検査回数を減らすための大型化、Siウェーハのパッド位置の精度向上です。
当社基板は大型基板の焼成技術、配線の高密度化、高精度化に対応しております。
お客様のカスタム設計要求にも対応し安定された製造工程により、製作工期の短縮を進めています。
用途
IC (wafer) の端子にプローブ（針）を接触させて電気検査を行う検査治具セラミックパッケージです。プローブカードの中でプローブとPCBを電気的、機械的に接続する中継基板として使用されます。20層を超えるアルミナセラミック多層基板上に薄膜技術を用い高精度の端子を実現します。
光通信パッケージ
セラミック多層配線により柔軟な設計が可能な気密性・高信頼性を持ったパッケージです。
外部端子、筐体金具、ヒートシンク材も各種対応可能です。
用途
短距離、長距離用伝送に使用され、多層セラミックに筐体金具、リード、パイプ等をロー付けしたパッケージです。
RF用高周波パッケージ
高周波領域におけるRFパッケージで、高周波・高出力の要求にお応えします。 設計時のシミュレーションにより電気・熱特性を最適に。ヒートシンク材などの最適化についてのご相談も承ります。
その他、MCM基板、LED用基板、LTCC基板など
高密度多層配線基板、MCM基板、医療用、LED用パッケージなども個別ご要望により対応します。