NTK CERAMIC CO.,LTD.

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第39回 ネプコンジャパン出展のお知らせ

2025年1月22(水)~24(金) 東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパンに出展します。

セラミックパッケージが得意とする高強度、高熱伝導率、低熱膨張の製品ラインナップを揃え、開発中の大型イメージセンサ用セラミックパッケージ、半導体検査用基板、高放熱基板、微細配線形成技術を紹介します。(東3ホール 小間番号 E27-23)

 

 

  展示サンプルイメージ        大型イメージセンサ用セラミックパッケージ

                  (外形130mmQ 厚み2.1mmt)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  大型半導体検査用基板                       新規開発工法での回路形成

   (外形 170mmSQ 厚み4.45mmt)     (L/S=20/20um)

2024.12.10

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