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第39回 ネプコンジャパン出展のお知らせ
2025年1月22(水)~24(金) 東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパンに出展します。
セラミックパッケージが得意とする高強度、高熱伝導率、低熱膨張の製品ラインナップを揃え、開発中の大型イメージセンサ用セラミックパッケージ、半導体検査用基板、高放熱基板、微細配線形成技術を紹介します。(東3ホール 小間番号 E27-23)
展示サンプルイメージ 大型イメージセンサ用セラミックパッケージ
(外形130mmQ 厚み2.1mmt)
大型半導体検査用基板 新規開発工法での回路形成
(外形 170mmSQ 厚み4.45mmt) (L/S=20/20um)
2024.12.10