2026年1月21日(水)～23日(金) 東京ビッグサイトで開催される第40回ネプコンジャパンに、光電融合用セラミックパッケージを展示します。

AI・ビッグデータの普及に伴うデータセンターの消費電力削減は、持続可能な社会の実現への最重要課題です。弊社は、この課題解決を目指して次世代技術の開発に取り組む、産業技術総合研究所コンソーシアムの「 次世代グリーンデータセンター用デバイス・システムに関する協議会（GDC協議会）」に参画しており、光電融合コパッケージ技術実現に向けた、高剛性・高信頼性のセラミックパッケージを提供しております。

今回、弊社のセラミックパッケージに光ICチップと光導波路を実装した次世代光電融合技術「アクティブオプティカルパッケージ（AOP）」のコンセプトモデルを展示いたします。

次世代グリーンデータセンターを支える弊社の最先端の技術を、ぜひ会場でご覧ください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

会期・会場
会期：2026年1月21日(水)～1月23日(金)
会場：東京ビッグサイト
小間番号：E25-19

2026.01.13