2026年1月21日(水)～23日(金)　東京ビッグサイトで開催される第40回ネプコンジャパンにて、開発中の高放熱基板を展示いたします。

発熱量の増大に伴って絶縁材（セラミック）にはより高い熱伝導性が求められているなかで、窒化アルミニウムを超える熱伝導性を持つ絶縁基板は多くありませんでした。
そのなかで、弊社で開発中の銅ベースに薄い絶縁膜を形成した「高放熱基板」を今回紹介いたします。

熱伝導率の高いCuをベース材とし、その上に薄い絶縁膜を形成することで、絶縁性を持ちつつ、放熱性能の高い半導体パッケージ基板を実現しております。

ぜひ会場でご覧ください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

2025.12.05

2026年1月21日(水)～23日(金)　東京ビッグサイトで開催される第40回ネプコンジャパンにて、開発中の各種窒化アルミニウム製品を展示いたします。

光電融合や高出力化が進むRF電力デバイス、Siフォトニクス、LED、レーザーダイオードなどといった応用分野において、基板材料には「高放熱性」と「高信頼性」の両立が求められています。

弊社の窒化アルミニウムは、従来のアルミナセラミック材料と比較して熱伝導率が極めて高く、かつSiに近い熱膨張係数を持つことで、「高発熱を迅速に処理（高放熱性）」し、「Siチップとの熱ストレスを低減」することで、高性能・高出力デバイスの安定動作と長寿命化を可能にする不可欠なソリューションです。

ぜひ会場でご覧ください。
皆様のご来場をお待ちしております。

2025.12.04

2026年1月21日(水)～23日(金)　東京ビッグサイトで開催される第40回ネプコンジャパンに、セラミックインターポーザー、セラミックコアを展示します。

次世代の3D実装技術は、チップレットの普及 、パッケージの大型化・高密度化 、そしてそれに伴う熱課題の深刻化 により、セラミックが最も力を発揮できる成長分野です。

セラミックインターポーザーの開発は、主に既存のインターポーザー材料（シリコン、有機樹脂、ガラス）の限界と高性能化の市場ニーズから生まれており、主な差別化ポイントは優れた機械的強度と電気特性のバランスで、特に高性能と高信頼性が求められる分野で採用が期待されています。

またセラミックコア基板は、有機樹脂基板の低コスト・大面積という利点と、ガラス基板の優れた電気特性・寸法安定性という利点を、高い機械的強度で統合する技術として開発されており、高性能パッケージの大型化や低コスト化と量産性に期待されています。
 

次世代の3D実装を支える弊社の最先端技術を、ぜひ会場でご覧ください。

お待ちしております。

2025.12.03

弊社が提供する光電融合用セラミックパッケージが、2025年12月17日（水）から19日（金）まで東京ビッグサイトで開催されるSEMICON JAPAN 2025の産業技術総合研究所様のブースに展示されます。

AI・ビッグデータの普及に伴うデータセンターの消費電力削減は、持続可能な社会の実現への最重要課題です。弊社は、この課題解決を目指して次世代技術の開発に取り組む、産業技術総合研究所コンソーシアムの「 次世代グリーンデータセンター用デバイス・システムに関する協議会（GDC協議会）」に参画しており、光電融合に向けた、高剛性・高信頼性のセラミックパッケージを提供しております。

今回、産業技術総合研究所様の光電融合コパッケージ技術を紹介するブースにおいて、弊社提供のセラミックパッケージに光ICチップと光導波路を実装した次世代光電融合技術「アクティブオプティカルパッケージ（AOP）」のコンセプトモデルが展示されます。

次世代グリーンデータセンターを支える弊社の最先端の技術を、ぜひ会場でご覧ください。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

会期・会場

会期：2025年12月17日(水)～12月19日(金)

会場：東京ビッグサイト

小間番号：W2708

2025.12.02

2026年1月21日(水)～23日(金)　東京ビッグサイトで開催される第40回ネプコンジャパンに出展します。

本展示会では、当社のセラミックパッケージ事業における最新の技術と製品をご紹介します。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

会期・会場

会期：2026年1月21日(水)～1月23日(金)

会場：東京ビッグサイト

小間番号：E25-19

2025.11.21

2025年10月8日(水)～9日(木)　マリンメッセ福岡で開催される［九州］半導体産業展に、次世代の放熱・信頼性課題を解決する、窒化アルミニウム（AlN）基板とパッケージを展示します。

弊社の窒化アルミニウムは、一般的なアルミナセラミックの約7〜10倍の熱伝導率を誇り、高周波通信機器やパワー半導体の深刻な発熱問題を根本から解決します。また、AlNの熱膨張率がシリコン（Si）チップと極めて近いため、動作時の温度変化による熱応力や歪みを最小限に抑え、長期にわたる高い接合信頼性とデバイスの長寿命化を実現します。

これらの優れた放熱性、高い絶縁性、シリコンとの熱整合性を活かし、次世代パワー半導体パッケージにおける高性能化、高信頼性に貢献します。

弊社の展示ブースでは、窒化アルミニウムの大型基板やSMD標準品を展示しておりますので、ぜひお立ち寄りください。

窒化アルミニウムの基板は単層だけでなく積層も可能です。

これら窒化アルミニウムの基板やパッケージの開発・試作に関するお問い合わせはこちらへどうぞ。

2025.08.12

2025年10月23日(木)～24日(金)　つくば国際会議場で開催される第38回 マイクロエレクトロニクスワークショップ（MEWS38）に出展します。

展示会場では、宇宙用部品に関連する当社のセラミックパッケージ技術と製品をご紹介します。

是非当社ブースへお立ち寄りください。

日時・会場

第38回 マイクロエレクトロニクスワークショップ（MEWS38）
日　時 ： 2025年10月23日(木) ∼ 24日(金)
会　場 ： つくば国際会議場

2025.08.08

2025年10月8日(水)～9日(木)　マリンメッセ福岡で開催される［九州］半導体産業展に出展します。

本展示会では、当社のセラミックパッケージ事業における最新の技術と製品をご紹介します。半導体産業の発展に貢献する革新的なソリューションをぜひ会場でご覧ください。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

会期・会場

会期：2025年10月8日(水)～10月9日(木)

会場：マリンメッセ福岡

小間番号：B7-22

2025.07.07