新着情報
- すべて
- 企業情報
- 製品情報
- 展示会
- お知らせ
-
2026.04.07
お知らせ
【学会発表】国際学会「ICEP-HBS 2026」にて「薄層絶縁フィルムを用いた高放熱メタル基板の開発」を発表します
-
2026.04.06
展示会
IEEE MTT-S International Microwave Symposia (IMS 2026) 出展のお知らせ
-
2026.03.25
企業情報
Webサイトリニューアルのお知らせ
- 現在お知らせはございません。
製品情報


-
カスタムデザイン対応
-
お客様の個別要求に応える最適な
ソリューションを提供します。設計から製造までの一貫対応体制を構築。お客様の製品ニーズに応え、ご使用方法や基本要求をベースに、最適なパッケージ構造やデザインを個別にご提案します。
強みである大型チップ実装のための高平坦度・高位置精度や、他社にない特殊構造の提案力により、複雑で高度なカスタム要求に柔軟に対応。
次世代半導体に必要な異種材料統合や新機能付加など、お客様との共同開発を通じて新たな価値を創出します。































