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モビリティ
- 用途
- セラミックパッケージやセラミック基板は、車載環境の中でも特に高い信頼性・耐環境性、そして高精度が求められるミッションクリティカルな部品に広く採用されています。
過酷な温度変動や振動、長期使用が前提となる車載用電子機器において、半導体デバイスを確実に保護し、その性能を安定して引き出すための重要な構成要素です。
- 役割
- パッケージの主な役割は、半導体チップの性能を最大限に発揮させることに加え、外部環境から素子を守り、電気的・熱的な接続を確実に行うことです。
コストや大型化・軽量化の制約、設計自由度、有機材料の進歩といった課題はあるものの、極限環境下で求められる「絶対的な信頼性」と「最高水準の放熱・気密性」を同時に満たせる点で、セラミックは依然として替えの利かない素材です。
特に、LiDAR、高出力パワーモジュール、高精度MEMSセンサーなど、車載の中でも最も厳しい要求が課される領域では、セラミックパッケージの重要性は揺るぎません。
- 次世代への取り組み
- 車載AIの進化に伴い、処理性能の飛躍的な向上と高い信頼性の両立がますます重視されるようになっています。これはまさに、セラミックが得意とする領域であり、再び強い需要を生み出しています。
今後は、AI半導体パッケージの中でもセラミック技術が主要な選択肢の一つとなり、車載エレクトロニクスの高度化を支える中核素材としての存在感をさらに高めていくと考えられます。
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ご相談・カスタム対応
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お客様のご使用方法及び基本要求をベースに
セラミックパッケージの構造・デザインを個別にご提案「特殊な形状でも対応できるか？」「要求する特性にミートできるか？」「デザインルール外でも対応できるか？」など、個別の技術課題にも柔軟に対応いたします。ぜひお気軽にご相談ください。
