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情報・通信
- 用途
- セラミックパッケージは、情報通信インフラを支える幅広い装置に採用されています。
基地局のパワーアンプや発信器（SAW・水晶）、データセンターのスイッチング装置や大規模ルーター、光通信用などに用いられています。
また、RFパワーアンプ用パッケージは、軍事・気象用途など高信頼性を要求される分野でも使用されています。
さらに、HBMメモリ向けスペーストランスフォーマー基板（STF）、水晶デバイス、キャパシタ、MEMSミラー、量子コンピュータ関連部品など、先端通信・演算デバイスにも貢献しています。
- 役割
- 情報通信分野では、データの高速伝送と高集積処理が求められます。
セラミックパッケージは、これらの高負荷環境において高放熱性・高周波特性・高信頼性を同時に満たす重要な役割を担っています。
10GHzを超える高周波帯でも安定した伝送性能を発揮し、発熱の大きいデバイスを効率よく冷却。
さらに、耐環境性と長期安定性に優れ、通信機器・基地局・データセンターなどの止められないインフラを支えます。
- 次世代への取り組み
- 情報通信の世界では、5G／Beyond 5Gをはじめとする高速・大容量通信が進化し続けています。
民生用途では樹脂パッケージへの移行も進んでいますが、高周波・高電流・高信頼性が求められる領域では、依然としてセラミックが不可欠です。
NTKセラミックは、データセンター内部のスイッチング技術や高放熱キャリアなど新しい通信アーキテクチャに対応し、次世代情報通信インフラの発展を支えます。
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ご相談・カスタム対応
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お客様のご使用方法及び基本要求をベースに
セラミックパッケージの構造・デザインを個別にご提案「特殊な形状でも対応できるか？」「要求する特性にミートできるか？」「デザインルール外でも対応できるか？」など、個別の技術課題にも柔軟に対応いたします。ぜひお気軽にご相談ください。
