新規回路形成工法
製品コンセプト
半導体パッケージでは、高密度化・高周波化・高性能化の進展により、従来の印刷工法では対応できない微細配線・高精度配線が求められています。
NTKセラミックは、アルミナセラミックパッケージの内部配線において、従来工法の限界を超える「新規回路形成工法」を開発。
微細でありながら、安定した配線形状と高い再現性を実現しました。
拡大写真
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従来の印刷工法との比較
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配線の断面形状比較
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25°傾けて撮影
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ランド径Φ50μm
構造
特徴
ウルトラファイン配線技術で超高密度配線を採用することで、高性能な半導体検査用パッケージや産業向けパッケージなど、様々な用途で使用できるようになります。
- シグナル層 L/S=20/20μm 配線
- 電源GND層 25μmブリッジ
- シート抵抗 6mΩ□ （50μm配線）
- 特性インピーダンス50±2Ω
