セラミックパッケージとは

セラミックパッケージとは？: 集積回路（IC）を外部環境から保護し、安定した動作を支えるためのセラミック製のパッケージ部品です。耐熱性・気密性・電気絶縁性に優れ、高信頼性が求められる用途で広く使用されています。

セラミックパッケージの役割

セラミックICパッケージ

1 外部環境（水蒸気、ダスト、光、電磁波、放射線など）、 温度からICチップを保護する。
2 ICチップの組付けを、容易に行う。
3 ICチップからの電気信号を損なわずに伝達する。
4 ICチップから発熱する熱を逃がす。

ICチップの実装方法

ICチップの実装方法としてICチップとICパッケージはワイヤーボンドとフリップチップ接合があります。
ICチップ実装後は、金属リッドもしくはセラミックリッドを使用し気密封止されます。

例：Wire Bond Type: ワイヤーボンド

ICチップとICパッケージを微細な金属ワイヤーで電気的に接続する方法です。

例：Flip chip type: フリップチップ接合

ICチップを反転させ、接点（バンプ）を介してICパッケージに直接マウントする実装方法です。

パッケージ形状

パッケージ形状は、ピン挿入タイプのDIP(Dual in line)、SIP(Single in line)、PGA(Pin grid Array)及び表面実装タイプのJリードタイプ、Flatリードタイプ（ガルウイング）、リードレスタイプ、BGA(Ball Grid Array)、LGA(Land Grid Array)、CSP(Chip SizePackage)等があります。お客様のご使用方法により選択ください。

セラミックICパッケージの製造工程

1 原材料分散混合

2 シート成形

3 viaパンチ（穴加工）

4 viaペースト充填

5 電極印刷

6 キャビティ打抜き

7 積層

8 ブレーク溝入れ

9 焼成

10 NIメッキ

11 S/R 銀ロー流し

12 S/R 金具ロー付け

13 電解NI/Auメッキ

14 ブレーク

15 検査

16 出荷

強み・特長

01

高度な製造技術と豊富なノウハウ

長年のHTCC積層セラミックパッケージの製造技術・ノウハウがあり下記のご要望に対応します。

3次元構造可

単層セラミックから
積層セラミックまで対応可

各種金具ロー付け対応可

電解/無電解メッキなど
多種類のメッキに対応可

豊富な標準ツールあり

少量から納入可

短納期対応可
02

オーダーメイドも対応可能

ICチップ設計後から、お客様のご使用方法及び基本要求をベースにセラミックパッケージの構造／デザインを、個別にご提案出来ますのでご遠慮なくご相談ください。