セラミックパッケージおよびリッドを標準品として多数ご用意しております。
標準ラインアップをご利用いただくことで、初期投資の削減や設計期間の短縮に貢献します。
下記より該当する製品をお選びいただくと、各製品のパッケージ形態、寸法等をご覧いただけます。
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PGA (Pin Grid Array)
BGA (Ball Grid Array)
LGA (Land Grid Array) -
DIP (Dual Inline Package)
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SOP (Small Outline Package)
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QFP (Quad Flat Package)
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LCC (Leadless Chip Carrier)
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QFJ(Quad Flat Jlead)
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SOJ(Small-Outline J-lead)
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QFN(Quad Flat No Lead)
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SMD Series
(MOSFET, Transistor, Switch) -
LID (Ceramic・Kovar)
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その他の形状
