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プローブカード
プローブカードは、半導体製造の前工程におけるウェハ電気検査装置に用いられる、ウェハ上のチップとテスタを電気的につなぐインターフェースです。
カード上には微細なプローブ（探針）が形成されており、ウェハ上のチップ電極に接触して、テスタからの電気信号を劣化させることなくチップまで届けます。このプローブカードを支えるのがSTF（スペーストランスフォーマー）であり、NTKセラミックのセラミック材料が用いられています。
STFは中継基板として、プローブの精密な配置と安定した信号伝達を支え、検査品質の根幹を担っています。
- 用途・活用分野
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近年のAI技術の発展により、データセンターでは膨大な演算とデータ処理が行われています。
これらを支えるプロセッサやメモリチップは、高速・高性能・高密度・省電力・大面積化が進んでおり、検査技術にも高精度化が求められます。
また、半導体開発のスピードが速まる中で、チップ設計からわずか数か月でプローブカードを完成させるスピード対応も求められています。主な用途
- ロジック
- メモリ
製品の特徴と強み
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- 1. 高剛性・高平坦度による高精度検査を実現
- NTKセラミックのSTFは、高剛性・低熱膨張（低CTE）・優れた耐熱性・高平坦度を兼ね備えています。
温度変化や外力による変形を最小限に抑え、プローブのピッチ（間隔）と平坦性を安定的に維持。
これにより、大面積化が進む半導体ウェハでも、探針が確実に電極へ接触し、高品質な検査を実現します。
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- 2. 大型・多層・高密度構造
- 最大170mm角・最大50層の多積層構造を実現。
高密度配線技術により、ロジックやメモリなど大面積ウェハの検査にも対応します。
大型化・高集積化が進む半導体検査において、安定した電気特性と高精度な信号伝達を支えています。
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- 3. カスタム対応と短納期の両立
- 専用生産ラインでの一貫生産体制により、カスタム対応でありながら最短納期での出荷を可能としています。
- 次世代への取り組み
- 電気特性の改善と微細配線形成（ファインパターン化）に向け、セラミックと樹脂のハイブリッド構造の開発を進行中。
次世代半導体検査に求められる高性能STFの実現を目指しています。
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ご相談・カスタム対応
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お客様のご使用方法及び基本要求をベースに
セラミックパッケージの構造・デザインを個別にご提案「特殊な形状でも対応できるか？」「要求する特性にミートできるか？」「デザインルール外でも対応できるか？」など、個別の技術課題にも柔軟に対応いたします。ぜひお気軽にご相談ください。
