マイコン、アナログ

製品の特徴と強み

• 1. 高剛性・高平坦度による高精度検査を実現

  セラミックパッケージは、高温・高湿度・衝撃・振動などの厳しい環境においてもICを安定して保護できる、高い耐環境性を備えています。
  ハーメチックシールによる完全気密封止が湿気やガスの侵入を防ぎ、デバイスの腐食・劣化を抑制。
  さらに、低熱膨張率により温度変動に強く、アナログICやマイコンの精度変動を最小限に抑えます。
  樹脂パッケージでは難しい長期信頼性が確保できるため、航空宇宙・医療・防衛など、故障が許されない領域でセラミックが選ばれ続けています。

• 2. 放熱構造と多層材料技術による優位性

  NTKセラミックは、長年の経験をもとに高放熱性パッケージと多層配線技術を組み合わせた高度な構造設計を実現。
  CuW材、CuMo材など最適な材料技術を活用し、高出力ICや高速マイコンの発熱を効率的に放散します。
  これらの放熱設計と材料技術が、産業機器・航空宇宙・医療向けパッケージで高い評価を得ており、NTKセラミックならではの差別化要素となっています。

• 3. 精密制御を実現する高安定・高精度構造

  セラミックの寸法安定性と高剛性により、IC素子や多層配線の位置ずれを防止し、アナログ信号特性・マイコンの制御精度を高いレベルで保持します。
  高周波特性に優れた低誘電材料を用いることで、高速信号伝送時のロスを低減し、精密測定・制御が必要な機器でも高い安定性を維持します。
  設計段階から放熱、電気特性、機械強度を最適化し、各分野に最適化された高精度・高信頼パッケージを提供しています。