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2026年4月14日（火）〜18日（土）に広島国際会議場で開催される、電子機器実装技術の国際学会「ICEP-HBS 2026」にて研究成果を発表いたします。

当社は4月16日（木）のセッションに登壇し、次世代の熱マネジメントソリューションとして期待される「薄層絶縁フィルムを用いた高放熱メタル基板（IMS）」の開発成果について詳しく解説いたします。

 

【発表のポイント】

• 　・革新的な放熱構造： 銅基板上に独自の「セラミック薄膜絶縁層」を形成。従来の窒化アルミニウム（AlN）基板を超える高い放熱性能を実現しました。
• 　・システムの大幅な小型化： 実機シミュレーションにより、冷却用ヒートシンクの体積を約40%削減できる可能性を実証。デバイスの軽量化と設計自由度の向上に貢献します。
• 　・次世代デバイスへの貢献： 高出力化が進むパワーデバイスや車載電子機器の熱課題を、素材と構造の融合によって解決します。

 

【発表・学会概要】

• 　発表日時： 2026年4月16日（木） 11:25 ～ 13:05（当該セッション内）
• 　発表会場： Room F（広島国際会議場）
• 　講演タイトル： 薄層絶縁フィルムを用いた高放熱メタル基板の開発
• 　学会名： 2026 International Conference on Electronics Packaging joined with Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS 2026)
• 　開催期間： 2026年4月14日（火）〜4月18日（土）

 

当社は、長年培ったセラミック技術をベースに、進化し続ける電子機器の熱課題解決に貢献してまいります。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。