新着情報

2026年6月10日(水)～12日(金)に東京ビッグサイトで開催されるSEMISOL 2026（半導体後工程技術＆ソリューション展）に出展いたします。

次世代のAI、5G/6G、IoT、そして車載アプリケーション。これらを支える半導体パッケージング技術は、今まさに「チップレット化」による大きな転換期を迎えています。大面積化・高密度化に伴う反りや熱マネジメントの限界を突破するには、従来のSi（シリコン）やガラスに代わる、新たな材料の選択肢が必要です。

「第三のインターポーザー」として期待されるセラミックインターポーザー基板、大面積パッケージを安定支持するセラミックコア基板、圧倒的な放熱性を誇る窒化アルミニウム基板、そして独自技術による透光性セラミック基板など、皆様の革新的なデバイス設計を具現化するための「共創」の場をご用意しております。

展示製品の詳細や試作・カスタマイズのご相談など、展示会場のスタッフへお気軽にお声がけください。また、お問い合わせフォームからも随時お問い合わせを受け付けております。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

会期・会場

　名称： SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展

　会期： 2026年6月10日(水)～12日(金)

　会場： 東京ビッグサイト 西3ホール