その他多層配線基板

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セラミック多層配線基板は、高い信頼性と耐環境性を必要とする電子モジュールの土台として用いられる基板です。
セラミック素材が持つ気密性・耐久性・熱安定性により、温度変化や湿気、薬品といった過酷な環境下でも安定して動作します。
シリコンに近い熱膨張特性と高い熱伝導率を備えているため、発熱の大きいチップでも接合部の信頼性を保ち、安定した性能を引き出すことができます。

対応するパッケージ

その他の形状

その他多層配線基板

用途・活用分野

多層配線技術により、基板内部で複雑な回路を立体的に構成できるため、小型化と高機能化を両立した電子モジュールに広く活用されています。
特に、高密度化・高速化が求められる通信・産業・医療分野などで採用され、回路の集積化と高信頼性を支える基盤として機能しています。

主な用途

多機能電子モジュール基板

製品の特徴と強み

1. セラミック素材が生む安定性・耐環境性

セラミック素材は、湿気や薬品、腐食性ガスを遮断する高い気密性を持ち、高温環境でも劣化しにくい特性があります。
シリコンと近い熱膨張率のため温度変化に強く、長期使用でも接合部の信頼性を保ちます。さらに、高熱伝導性により発熱を効率よく逃がし、安定動作に寄与します。
2. 多層化による高密度化・大型化

高精細化・大面積化が進む産業用特殊イメージセンサーにおいて、パッケージ基板は単なる「器」ではなく、性能を左右する重要なコンポーネントです。当社のHTCC技術は、最大170mm角の大型形状に対応しつつ、多層配線による高密度な信号転送と、ノイズを抑える優れた熱管理を同時に実現。産業機器、医療、宇宙など、過酷な環境下での大型センサー実装を強力にサポートします。
3. 高信頼接合を支える精密構造・高耐久性

精密な多層加工や特殊金属めっき、ロウ付け（ブレーズ）による強固な接合によって、長期間にわたり安定した導通と構造強度を確保します。
高温や機械的ストレスにも強く、モジュール全体の信頼性向上に貢献します。

次世代への取り組み: 電子機器のさらなる高速化・小型化に向けて、NTKセラミックでは低誘電・高熱伝導材料の開発や、多層配線技術の高集積化、セラミックと金属を組み合わせたハイブリッド構造の進化を進めています。
これにより、通信、医療、産業、車載分野などで必要とされる高機能モジュールの性能向上と信頼性強化に貢献していきます。