LED、LD、光デバイス

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LEDやLDは、照明・ディスプレイ・車載照明から、樹脂硬化・除菌、さらにはToFセンサー・光通信・医療・産業機器の光源まで、多岐にわたる分野で不可欠な存在となっています。

NTKセラミックのパッケージは、高い気密性・放熱性・寸法安定性を備え、デバイスの高出力化と長寿命化を実現。熱や衝撃、環境変化に強い堅牢な構造により、高信頼性が求められる多様な用途で採用されています。

対応するパッケージ

LED、LD、光デバイス

用途・活用分野

LEDやLDは、車載、ディスプレイ、医療、光通信など幅広い分野で不可欠です。昨今のAIや自動運転の進展に伴い、デバイスにはさらなる小型化・高出力化・高効率化が求められています。

NTKセラミックは、優れた放熱性と耐環境性を備えたパッケージでこれらの要求に応えます。過酷な条件下でも、長期間の安定稼働と高い光学精度を両立する技術を提供します。

主な用途

製品の特徴と強み

1.高信頼性と熱管理

セラミックパッケージは、LED・LDの長期性能維持に不可欠です。素子との熱膨張係数（CTE）の整合と高い気密性により、ストレスを軽減し腐食を防止。また、高剛性なセラミックは光軸の精密なアライメントを保証します。熱変形や寿命の課題がある樹脂パッケージに対し、高出力・小型デバイスに最適なソリューションを提供します。
2. 高度な放熱技術による差別化

数十年の実績に基づき、標準設計を凌駕する独自の材料ソリューションを提供します。

LED向け：従来のアルミナ・CuW構造に対し、厚銅電極構造により放熱性を大幅に向上。
LD向け：銅ヒートシンクを備えたLCCパッケージにより、標準的なAlN（窒化アルミ）からの置き換えに成功。

これらの放熱技術により、高出力化と極めて高い信頼性を両立しています。
3. 高精度とカスタム設計

セラミックの優れた寸法安定性は、光学部品のズレを防ぎます。LCCやバタフライ型など、用途に合わせた多様なカスタム形状に対応。設計段階から熱抵抗、配光方向、実装構造を最適化し、光学業界の厳しい要求に応える高精度なパッケージを提供します。

次世代への取り組み: 光学デバイスの進化に伴い、小型化・放熱性向上・コスト低減への要求が同時に高まっています。NTKセラミックでは、セラミックと金属の長所を融合させた革新的なハイブリッド構造の開発を進めています。現在は、小型・高出力LED向けの実用的なソリューションや、放熱性と優れた平坦性を両立したLD用構造に取り組んでいます。

これらの取り組みを通じて、次世代光学デバイス向けに高放熱・高信頼性パッケージの開発を加速させ、お客様の製品パフォーマンス向上に貢献します。