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航空・宇宙
- 用途
- セラミックパッケージは、飛行機、衛星、ロケット、防衛機器など、過酷な環境で稼働する半導体デバイスに採用されています。 ジャイロセンサ、プロセッサ、メモリ、通信モジュール、イメージセンサ（宇宙天体望遠鏡・惑星探査カメラなど）といった主要なデバイスに搭載される部品です。 これらは、推進、姿勢制御、電力供給、通信といった制御のためのバス機能と、イメージセンサ、IRセンサ、画像処理プロセッサなどのミッション機能を維持するための、重要な部品として組み込まれています。
- 役割
- 航空・宇宙分野の機器に求められる最も重要な要件は「絶対に壊れないこと」です。
宇宙空間では、放射線、真空、極端な温度変化など、電子部品にとって過酷な環境が存在します。
NTKセラミックのパッケージは、半導体チップを外部環境から保護し、安定した電気的接続と信号伝達を確保する重要な役割を担っています。
高気密性・放射線耐性（Rad Hard）・高耐湿性に優れ、長期ミッションでも安定した動作を実現します。
- 次世代への取り組み
- 半導体の高機能化により、航空・宇宙分野でも高放熱・高耐熱・高耐電流・多層多ピン対応が求められています。
NTKセラミックは、材料技術と製造技術の両面から開発を進め、次世代宇宙機器に対応する高性能パッケージを提供していきます。
「地球を超えても信頼されるパッケージ」として、未来の宇宙開発を支えていきます。
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ご相談・カスタム対応
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お客様のご使用方法及び基本要求をベースに
セラミックパッケージの構造・デザインを個別にご提案「特殊な形状でも対応できるか？」「要求する特性にミートできるか？」「デザインルール外でも対応できるか？」など、個別の技術課題にも柔軟に対応いたします。ぜひお気軽にご相談ください。
