多ピン・高密度実装
高性能半導体の電気的検査と実装の品質を担保します。
高剛性と高平坦度により、AI/HBMメモリチップの検査に不可欠なプローブカード用STF（スペーストランスフォーマー）の接触精度を保証し、次世代半導体の品質管理と進化を支えます。
複雑で微細な多層配線技術を駆使し、電気信号を劣化させることなくチップへ伝達します。
高融点接合材を使用した一次実装の信頼性を高め、複雑な異種チップ統合にも対応します。
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ご相談・カスタム対応
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お客様のご使用方法及び基本要求をベースに
セラミックパッケージの構造・デザインを個別にご提案「特殊な形状でも対応できるか？」「要求する特性にミートできるか？」「デザインルール外でも対応できるか？」など、個別の技術課題にも柔軟に対応いたします。ぜひお気軽にご相談ください。
