セラミックコア
製品コンセプト
チップレット化の進展により、パッケージ基板は大面積化・高密度化が急速に進行。
その結果、CTEミスマッチによる反り・信頼性低下、発熱増大による放熱限界、Si・ガラス材料のコスト・脆性・サイズ制約といった新たな課題が顕在化しています。
NTKセラミックは、これらを根本から解決する材料・構造を開発しています。
構造
試作例
特徴
- 大面積でも歪まない、折れない、信頼できるコア材
- 高強度、高平坦度で大面積パッケージを安定支持
- ガラス基板並みの優れた電気特性と寸法安定性
