大型窒化アルミニウム基板
製品コンセプト
チップレット化の進展により、パッケージ基板は大面積化・高密度化が急速に進行。その結果、CTEミスマッチによる反り・信頼性低下、発熱増大による放熱限界、Si・ガラス材料のコスト・脆性・サイズ制約といった新たな課題が顕在化しています。NTKセラミックは、これらを根本から解決する材料・構造を開発しています。
試作例
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大型基板（サイズ Φ300㎜）
特徴
- 大型ウェハサイズ（φ300mm）に対応可能
- アルミナを大きく上回る高い放熱性：170W/mK
- Siに近い熱膨張係数: 4.9 (10-6/K)
- 高信頼・高出力デバイス向けの安定基板
