高放熱絶縁基板
製品コンセプト
半導体デバイスの高出力化・高密度化により、発熱量は年々増加しています。
それに伴い、より高い放熱の要求に対応すべく新しい放熱アプローチが求められるようになっています。
そこで、銅ベースに絶縁膜を形成した次世代高放熱絶縁基板を開発。これにより、材料特性の限界を構造によって突破し、理想的な熱マネジメントを実現します。
試作例
構造
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高放熱絶縁基板の位置付け
応用例：高放熱絶縁基板の応用例として、インレイ基板も開発中です
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基板断面イメージ
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試作品外観写真
特徴
- 薄膜絶縁層による高放熱×絶縁の両立
- フリップチップ実装対応
- 低反り設計
