開発品/新技術

製品コンセプト

チップレット化の進展により、パッケージ基板は大面積化・高密度化が急速に進行。その結果、CTEミスマッチによる反り・信頼性低下、発熱増大による放熱限界、Si・ガラス材料のコスト・脆性・サイズ制約といった新たな課題が顕在化しています。
NTKセラミックは、これらを根本から解決する材料・構造を開発しています。

構造

試作例

特徴

• Si、RDLに代わる“第三のインターポーザ”
• ガラスより割れにくく、シリコンより大面積
• 高放熱・低誘電正接で高速/高周波に対応