窒化アルミニウム
製品コンセプト
「光電融合技術」「高周波対応」「ハイパワー電源」「高出力LD・LED」など、半導体デバイスは高出力化・高密度化が急速に進んでいます。
デバイスの信頼性確保には高放熱×低熱膨張×長期安定性が同時に求められるようになっています。
NTKセラミックは、これらの課題に応える材料として窒化アルミニウム（AlN）セラミック積層パッケージを開発しています。
試作例
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薄膜回路基板 （サイズ 50㎜）
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LCC（形状SMD0.2サイズ）
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DIP（サイズ 40x15x2.3mmt）
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大型基板（サイズ Φ300㎜）
特徴
- アルミナを大きく上回る高い放熱性：170W/mK
- Siに近い熱膨張係数: 4.9 (10-6/K)
- 高信頼・高出力デバイス向けの安定基板
- キャビティ形状可能
