小型・薄型設計・3D実装
製品の小型・軽量化と高集積化に貢献します。
高強度材料の開発と微細加工技術により、パッケージの小型化・低背化を実現。
さらに、セラミックインターポーザーやセラミックコアを用いることで、複数チップの3D実装を可能にし、さらなる高集積化と省スペース化を達成します。
またセラミック特有の高熱伝導性を活かした放熱設計により、次世代機器の飛躍的な性能向上に貢献します。
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ご相談・カスタム対応
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お客様のご使用方法及び基本要求をベースに
セラミックパッケージの構造・デザインを個別にご提案「特殊な形状でも対応できるか？」「要求する特性にミートできるか？」「デザインルール外でも対応できるか？」など、個別の技術課題にも柔軟に対応いたします。ぜひお気軽にご相談ください。
