NTKセラミックの先端技術で、
次世代AI半導体の未来を切り拓く
NTKセラミックが提供する次世代の
パッケージングソリューションが、
AI時代の「熱」「高密度」「信頼性」
などの物理的課題を先取りして解決し、
情報社会の基盤を支える役割を果たします。
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01
発熱対応
- 半導体素子の高性能・高出力化に伴う熱問題に対応するため、従来のアルミナセラミックを超える高放熱パッケージ技術の開発を推進し、増大する放熱ニーズにお応えします。
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02
3D実装
- チップレットや3D実装による高集積化・小型化の要求に応えるため、立体的な実装構造に対応した基板技術を開発しています。
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03
基板の大型化
- AI半導体の大型化で深刻化する「熱膨張差による反り」と「膨大な発熱」に対し、長年培ったセラミックの技術を活かした根本的な解決策を提示します。
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04
低電気抵抗 ＋ 高強度
- アルミナの堅牢な信頼性と、高度な導電性能を融合。回路設計の可能性を広げる次世代の高機能基板を提供します。
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05
高密度・微細配線
- 回路の高機能化に伴い進む微細・高密度化に対し、精密加工技術により高い信頼性を確保しています。
